林修銘 期勉臺股軟硬兼具

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證交所董事長林修銘。圖/本報資料照片

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證交所董事長林修銘日前接受路透社專訪時指出,儘管臺灣以科技製造硬實力知名,但科技創新與運用正改變資本市場運作,上任後極力推動臺灣創新板(TIB),希望臺股未來能「軟硬實力兼具」。

面對投資人關注的兩岸關係問題,林修銘認爲,以臺積電爲首的半導體、AI人工智慧等電子產業,在應對中美對抗的地緣政治風險中展現無可取代獨特性,即使兩岸關係風雨不斷,相信持股比重4成的外資料將不離不棄。

林修銘表示,2024年臺灣總統大選在中美對抗、中國未放棄以武力統治臺灣的地緣政治壓力下,爲世界高度重視,也讓更多國際投資人認識到臺灣科技業在全球供應鏈扮演的重要角色,即使臺股去年10月一度跌落至12,600點,但外資仍持有臺股近4成。「希望能與國際資金有更多連結,這樣臺灣纔會更安全。」

林修銘強調,臺灣科技業因應地緣政治可能帶來的衝擊,已逐漸將生產基地自中國大陸分散至東南亞,相關廠商在供應鏈重組過程展現的韌性,是讓國際投資人對臺股產生認同感的關鍵。

爲打造臺股成爲更具韌性資本市場,林修銘指出,將推動兩個多元化:一是持續國際引資,期望中東等資金投資臺股,讓近8成由歐美組成的外資結構更爲多元;此外,推動新經濟、創新型企業掛牌上市,讓臺灣除擁有科技製造的硬實力外,也有創新經濟產業的軟實力。

他並透露,9月將與證期局前往美國紐約、波士頓拜會證券集中保管結算公司(DTCC)等,共16家重要交易所、機構投資人與指數公司,明年也會前往歐洲與重要投資人進行交流。

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由於目前投資臺股的外資,以美國、歐洲爲大宗,佔了近8成持股,林修銘認爲,有必要引進更爲多元的國際資金,明年也將前進中東等國際金融中心招商引資。

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儘管臺灣以科技製造硬實力知名,但林修銘強調,科技創新與運用正改變資本市場運作,上任後極力推動創新板,希望臺股未來能「軟硬實力兼具」。

他指出,證交所創新板已有14家公司申請上市,並有六家掛牌上市,臺灣指數公司在8月7日發佈創新板指數,未來證交所還將配合主管機關政策及實務運作狀況,持續檢討創新板相關規章。

證交所已於7月3日新增綠能環保、數位雲端等四類產業類別,希望引導投資人聚焦新經濟及特色產業,能讓企業凸顯亮點。林修銘表示,產業分類放進新經濟元素後,藉由羣聚效應可進一步推高股價估值,流動性也會改善。

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