歐洲缺後端封測業 專家:不利半導體供應鏈自主

未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠,不過後端的封測業仍相對缺乏,專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。

美國碳化矽(SiC)晶片業者Wolfspeed、英特爾(Intel)、臺積電等大廠,去年相繼宣佈將在德國興建晶圓廠,這些廠屬半導體價值鏈最先進的前端製造,可創造最多的價值。

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不過,除了英特爾宣佈將在波蘭投資40億歐元(約新臺幣1400億元)興建封測廠,以及格芯(GlobalFoundries)和艾克爾(Amkor)合作擴充在葡萄牙的產能以外,勞力密集、利潤也相對低的封測業在歐洲仍相當缺乏。

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以德國最大晶片業者英飛凌(Infineon)爲例,下游的封測主要仰賴在馬來西亞和印尼的工廠。

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隨着晶片效能愈來愈高,封測的重要性與日俱增,尤其技術複雜的先進封裝高速成長,專家警告歐洲再不投資,將不利半導體供應鏈的安全和自主化。

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德國電子業同業公會(ZVEI)總裁凱格爾(Gunther Kegel)接受「商報」(Handelsblatt)訪問時表示,晶片在地生產後,再用飛機載到馬來西亞,意義實在不大,歐洲應全力投入後端製程。

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麥肯錫(McKinsey)顧問公司專家布爾加基(Ondrej Burkacky)也指出,半導體後端的技術門檻愈來愈高,歐洲有機會佔一席之地。

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